오스트레일리아

Package trend 와 접착제

          - 목 차 -

1.반도체와 접착제

2.Die attach 접착제 현황

3.Lead frame package type

4.BGA Package(Laminate and Flex type)

5.CSP(chip scale package) and stacked CSP

          6.반도체용 접착제의 용도 및 특성

                                   Ablestik Korea

1. 반도체와 접착제

1960년대에 세라믹 package의 출현 이래로 leadframe과 molding compound를 사용한 plastic package가 가장 효과적인 원가절감의 방안으로서 반도체 산업의 요구를 만족시켜왔으며, 30여년이 지난 지금까지도 반도체 시장의 상당량을 차지하고있다. 기기의 소형화와 IC의 고집적화와 같은 반도체 개발의 추세에 맞추어 package부피가 작아지고 pin 수가 많아 지는 경향으로 발전해 가고 있다. 최근 미세전자기술의 급격한 발전과 전자부품의 개발과 더불어 새로운 package개발이 활발히 진행되고 있는 가운데 고집적, 고성능의 다양한 반도체 package의 수요가 급속히 증가함에 따라 새로운 package개발이 가속적으로 진행되고 있으며, 이와더불어 모든 전자재료의 보다 높은 신뢰성이 요구됨에 따라 모든 반도체 업체들은 이를 충족시키기위한 제품개발에 전력을 기울이고있다. 또한 국제화와 개방화의 조류속에서 환경문제에 초점을 맞춘 환경 파괴, 공해문제등의 시안에 관해 기업의 윤리적 책임이 강조되는 가운데 최근들어packaging에 많이 사용되어지고있는 Solder물질 배제 일환으로lead-free 물질 사용이 강조됨에따라 이에대한 대체품 개발이 활발히 진행되고있는 상태이다. 이러한 package의 소형화, 집적화, 미세화에따라 반도체 칩과 substrate의 tolerance가 점점 좁아짐에따라 반도체 접착제의 중요성또한 점점더 강조되고 있는실정이다.  우선 반도체 접착제 현황을 알아보자.

2. Die attach 접착제 현황

반도체 조립 생산 부문에 사용되는 재료의 국내생산의 중요성의 부각으로 일부 재료들의 국산화율이 최소 9%에서 94%까지 달하게 되었으나 반도체 제조용 D/A adhesive의 경우 ’96년까지만 해도 2%정도밖에는 국산화가 이루어 지지 않아 거의 대부분 수입에 의존할 수 밖에 없는 실정이었다.

반도체 접착제가 차지하고 있는 비중은 전체 재료 수급량의 0.7%(KSIA ’98 자료)정도에 불과하지만 반도체 칩이 high density로 진행됨에따라 D/A adhesive가 package전체의 신뢰성에 커다란 영향을 미치는 요인으로 작용하고 있으며, 최근 고 신뢰도와 고품질의 반도체를 필요로 하는 시장의 요구에 부응하고 원활한 수급을 위해서는 고품질의 제품을 개발하고 적기에 공급해야 할 필요성이 계속 대두되고 있다.

D/A Adhesive국내 시장현황을 보면 ’98년 D/A Adhesive의 국내 시장 규모가 1,351만불이며 수량으로 390만cc에 달하고 있으며 매년 10% 이상의 성장율을 보이고 있다. 국내 업체의 경우 신제품 개발 능력 부족 및 기술력 부족으로 2%미만의 점유율을 보이고 있고 그 이외는 일본업체 및 기타 해외 업체들이 약간의 시장을 점유하고 있는 상태이다.

국내 D/A adhesive 산업의 문제점으로는 원료 및 기술의 확보문제가 가장 크게 대두되고 있는데 특히 원료 공급처의 제한성과 합성기술의 know-How부족이 가장 큰 문제이며 수요처가 요구하는 품질규격에 맞는 제품개발과 및 신속한 A/S 대응능력의 부족이 또 하나의 문제점으로 지적되고 있다.

이 같은 문제점의 해결을 위해 한국 에이블스틱은 내쇼날 스타치(에이불스틱의 모회사) 와 같이 40여년의 축적된 기술력과 신뢰도를 갖고 있으며 국내 및 세계시장 점유율이 가장 높은 기술력을 바탕으로 국내 생산을 개시하게 됨으로서 국내 재료 공급 뿐만 아니라 근원적인 문제로 대두되고 있는 원료 및 기술의 확보가 용이하게 되었고 신규제품 개발 및 After Service대처 뿐만 아니라 국산화 개념의 시너지 효과로 시장확대가 용이하게 되었다. 현재 한국 에이블스틱은 세계 반도체 업체가 아시아에 집중되어있는 것을 목표로manufacturing line을 증설 완료하였고 현재 국내 수급은 물론 동남아 시장까지 수출을 하고있으며 계속적인 시장개척에 박차를 가하고있다.

우선 conventional package 부터 현재 진행되고있는 package type과 더불어 반도체 접착제 trend를 알아보자.

 3. Lead frame package type
현재 주류를 이루고 있는 leadframe용 반도체package의 단면도는 다음과 같다.